7월 31일, 로이터는 두 명의 정보 출처를 인용해 바이든 행정부가 중국으로의 칩 수출에 대한 제한을 더욱 강화할 계획이며 8월에 새로운 규정을 발표할 것이라고 단독 보도했습니다. 이 새로운 규정은 특정 국가가 중국 칩 제조업체에 반도체 제조 장비를 수출하는 것을 차단할 수 있는 미국의 권한을 확대합니다. 한 출처에 따르면, 이 새로운 규정은 미국이 외국에서 제조된 제품을 직접 통제할 수 있도록 하는 "외국 직접 제품 규칙"(FDPR)의 연장이라고 합니다. 이는 미국 구성 요소 함량에 따라 외국 제품이 미국 통제의 대상이 되는 기준을 낮춥니다. 즉, 소량의 미국 기술을 사용하는 모든 외국에서 제조된 칩 장비는 미국 수출 통제의 대상이 되어 FDPR의 허점을 더욱 좁힙니다.
보도에 따르면 수출에 영향을 받는 국가와 지역에는 이스라엘, 대만, 싱가포르, 말레이시아가 포함된다. 약 6개의 중국 칩 제조 공장이 미국 규정의 영향을 받는 국가 또는 지역에서 칩을 수입하는 것이 금지된다. 또한 미국은 6개의 칩 제조 공장, 도구 제조업체, EDA(Electronic Design Automation) 소프트웨어 공급업체, 관련 회사를 포함하여 약 120개의 중국 법인을 제한 무역 목록에 추가할 계획이다. 그러나 소식통에 따르면 일본, 한국, 네덜란드와 같이 핵심 칩 제조 장비를 수출하는 미국의 동맹국은 새로운 규정에서 제외될 것이라고 한다. 또한 미국 외교 및 안보 관계 범주에서 A:5 그룹에 속하는 30개 이상의 다른 국가가 새로운 규정에서 면제되었다. 소식통에 따르면 계획된 새로운 규정은 아직 초안 형태이며 조정이 필요할 수 있지만 다음 달에 발표될 예정이다.
